1、三星、SK海力士第三季NAND销售额齐下滑；
2、美光DDR5内存现已配合第四代 AMD EPYC处理器平台出货；
3、三星展示LPDDR5X uMCP，将16GB内存和1TB闪存封装在一起；
4、英特尔4nm、3nm EUV工艺来了，最先进晶圆厂准备就绪；
5、三星电子在三季度丢失全球半导体销冠，英特尔重回第一；
三星、SK海力士第三季度NAND销售额齐下滑
财联社11月24日电，集邦咨询（TrendForce）24日发布的一份报告显示，受经济低迷导致需求减弱的影响，三星电子和SK海力士（含旗下子公司）第三季闪存芯片（NAND Flash）的销售额双双下降。具体来看，三星电子销售额环比下滑28.1%，为43亿美元。其市占率环比下降1.6个百分点，为31.4%，但依然稳居全球首位。同期，日本铠侠市占率环比上升5个百分点，为20.6%，取代SK海力士排名第二。SK海力士销售额环比减少29.8%，为25.4亿美元，市占率降至18.5%，退居第三。
美光DDR5内存现已配合第四代 AMD EPYC处理器平台出货
【TechWeb】11月24日消息，美光近日宣布出货适用于数据中心并已通过AMD 全新霄龙 9004系列处理器验证的 DDR5 内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU，其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈，美光DDR5提供比前几代产品更高的带宽，从而提高可靠性和可扩展性。
美光在 JEDEC 制定 DDR5 内存规范的过程中发挥了关键作用，同时也是最早向客户出样 DDR5 的厂商之一。美光的技术赋能计划（TEP）是业内首个同类计划，帮助系统设计人员尽早获得关键的内部资源，从而协助他们进行 DDR5 的验证和认证。美光致力于在整个生态系统中开展合作，并将持续在领先的技术和产品路线图上进行投入。
三星展示LPDDR5X uMCP，将16GB内存和1TB闪存封装在一起
IT之家 11 月 25 日消息，CES 2023 将于 1 月 5 日至 8 日举行，但三星已经有多款创新型产品出现在 CTA 名单上，例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的环保创新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技术等。
据介绍，三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封装技术是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（Universal Flash Storage）3.1 的产品，展现出了领先业界的技术跃进。
三星基于 UFS 的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中屡获殊荣，目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域，而且还有其他领先业界的高密度、高速度、低功耗内存应用于旗舰产品。
英特尔4nm、3nm EUV工艺来了，最先进晶圆厂准备就绪
随着13代酷睿的上市，Intel的处理器工艺已经切换到了Intel 7节点上，这是Intel 4年掌握5代CPU工艺中的起点，接下来的还有重头戏，不过生产基地会转向海外，由位于欧洲爱尔兰的Fab 34晶圆厂接任。
Intel CEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab 34工厂访问，扩建后的工厂面积翻了一倍，具备更高的产能，而这里的团队会交付Intel最新的工艺，也就是Intel 4、Intel 3工艺，等效友商的4nm、3nm节点。
Intel 4工艺是Intel首个EUV工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产。首发Intel 4工艺的是14代酷睿Meteor Lake系列，2023年上市，最快的话就是上半年发布。
据悉，Intel 4之后是Intel 3工艺，会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升，这一代工艺也是Intel未来提供代工的主力。
Intel 3工艺会由服务器级的至强处理器首发，其中代号Sierra Forest的处理器会使用效能核，代号Granite Rapids的至强则使用性能核架构。15代酷睿Arrow Lake的CPU模块预计也会使用Intel 3工艺生产（也有可能是20A工艺），不过这一代变数也很大，很多不确定消息。
三星电子在三季度丢失全球半导体销冠，英特尔重回第一
【TechWeb】11月23日消息，据国外媒体报道，受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片的需求与价格也双双下滑，影响到了一众厂商的营收，最大的存储芯片制造商三星电子，三季度在存储芯片方面的营收同比环比均大幅下降，并导致他们整体的净利润下滑。
营收环比下滑28.1%的三星电子，在三季度也将全球半导体销冠的宝座，拱手让给了英特尔。
与三星电子同为存储芯片大厂的SK海力士，三季度也受影响明显，机构的数据显示他们在半导体方面的营收，由上一季度的107.92亿美元将至79.67亿美元，环比下滑26.2%，销售额也被高通超过，由销售额第三高的半导体厂商降至第四。
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